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仍具不确定性，因此客户备货保守。3季度业绩将仅温和成长，4季度又将滑落，全年营收
将较去年减少5%至10%.封测大厂日月光7月及1-7月累计营收都创历史同期新高， 展望
后市，日月光仍预期营运可逐季成长。另一封测大厂矽品受到通讯需求减少影响，7月营
收创17个月以来新低，公司认为下半年景气能见度低。
投资建议：从基本面看，半导体行业景气度进一步下滑，全球6月销售额环比微增0.
4%,同比增长2%.台湾各大厂商除日月光(受益苹果SiP封装订单需求)外均看淡后市，显
示下半年景气度低于预期。就国内而言， 在产业基金的带动下，国内半导体产业未来几
年享受高于全球的增速水平是可以预期的，份额有望持续提升，我们长期看好半导体行
业。就短期而言，我们认为3季度大概率旺季不旺，建议投资者适当修正预期，并下调EPS
,当前时点不建议买入相关公司。
风险提示：下游需求波动，价格战。
[2015-08-11]封装行业：天时地利人和，迈向全球领先-深度报告
股吧最新消息国海证券
集成电路市场空间巨大，物联网保障长期成长
2015年全球集成电路市场容量将达到2850亿美元，行业市场空间巨大。万物互联时
代， 整个物联网产业市场规模将以年复合增长率21.1%的速度高速成长，到2018年物联
网市场规模可达1041亿美元，而物联网使得市场对集成电路的需求持续增长，是集成电
路产业长周期发展的根本保障。
中国集成电路封装业在全球产业竞争中必将胜出
中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有
完善的政策资金支持， 是为天时。中国消费电子产业的崛起，使得中国在集成电路全球
分工中拥有本地化优势， 是为地利。中国由于过去数十年人口素质不断提高，大学毕业
生保持高位，拥有全球其他国家无法比拟的工程师红利，是为人和。天时地利人和俱全，
中国集成电路封装业的崛起是历史必然趋势，未来只有发展节奏问题，不需要考虑是否
会在竞争中落败的可能。
中国封装企业先进封装布局完善
随着物联网时代到来，下游电子产品对芯片的体积要求更加苛刻，同时要求芯片的
功耗越来越低，这些都对集成电路封装技术提出了更高的要求，先进的封装技术能够节
约PCB板上空间并降低集成电路功耗， 将在下游电子产品需求驱动下快速发展。中国优
秀的封装企业在BGA, WLCSP,Bumping,FC,TSV,SiP等先进封装领域布局完善，紧跟市场
对封装行业的需求，有能力承接全球集成电路产业的订单转移。
重点推荐
结合大趋势的判断，我们梳理了中国封装行业的龙头企业，这些企业将分享封装业
成长的盛宴，并成长成为全球领先的封装行业巨头。重点推荐收购星科金朋后已经实质
上进入全球领先行列的长电科技， 不断扩大先进封装产能的通富微电，以及WLCSP细分
市场的领导者晶方科技，同时关注低估值高毛利封装巨头华天科技。
风险提示
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